직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. MOCVD 현업 사용
MOCVD 장비를 반도체 산업 현장에서 사용하지 않는 이유가 뭘까요?
2025.11.26
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안녕하세요 저는 공정기술 직무 준비중이고, 그중에서도 증착 공정 엔지니어를 목표로 하고 있습니다. 증착 공정을 목표로 한다고 해서 증착을 깊이 공부하고 있지만, 방법론에 스스로 자신이 없어 질문 드립니다. 8대 공정을 전부 깊이 있게 파고 들어야 하는지, 아니면 목표로 하는 공정 위주로 공부하는 게 맞는지 잘 모르겠습니다. 직무 면접에서 증착 관련 질문만 들어오지 않을 것을 알고는 있습니다. 하지만 다른 공정을 공부한다고 해도 어느 정도까지 들어가야 하는지 감이 잘 잡히지 않습니다. 현직자 분들께 조언 부탁드립니다.
안녕하세요. sk 하이닉스 이력서 작성 시, 학년별 전공을 입력하는 란에 패논페 과목의 이수 학점까지 포함해서 적으면 총 전공 평균 학점이 성적증명서 상에 기재된 것보다 높게 나옵니다. 이수과목 리스트에만 패논페 과목명을 기입하고, 총 이수 학점 계산할 때는 0학점 취급하여 적어도 될까요?
이번에 하이닉스 양산기술에 처음 지원하려는데, 작성 중 궁금한 점이 생겨 질문 드립니다. 경험기술서와 자기소개서가 따로 존재하는 직무경험기술서에는 어떤 내용을 적어야 하나요? 인턴, 전직장과 같이 확실한 양산기술 관련 업무나 학부연구생 정도만 적나요? 아니면 아르바이트나 학교 커리큘럼 상의 프로젝트 같은 내용도 적을 수 있나요? 자소서 질문 '지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. *'과의 차이점도 궁금합니다.
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답변 2

멘티님, MOCVD는 사실 ‘안 쓰는 장비’가 아니라 GaN·SiC 같은 화합물반도체(파워반도체, LED, RF 소자 등) 쪽에서는 지금도 핵심 공정으로 많이 쓰이고, “현업 미사용”처럼 느껴지는 건 주류인 Si 로직·메모리 라인에서는 CVD/ALD/스퍼터 등 다른 증착기들이 주력이라 그런 표현이 나온 겁니다. Si 공정 기준으로는 ①웨이퍼 사이즈·스루풋·균일도 측면에서 기존 LPCVD/PECVD/ALD 등에 비해 생산성이 떨어지고 ②장비·가스(유기금속 전구체) 비용과 유지보수 부담이 커서 대량 DRAM·낸드 같은 공정에는 경제성이 낮습니다. 또 MOCVD는 유기금속·고온·독성/인화성 가스 취급 특성상 안전·환경·운영 난이도가 높고, 박막 두께·조성 제어 민감도가 커서 공정 윈도우를 넓게 잡기 어려워, 초미세 공정 대량양산 위주인 메모리·로직은 기존 장비를 선호하는 경향이 강합니다. 정리하면, “안 써서가 아니라, 주류 Si 공정에서는 생산성·경제성·운영 난이도 때문에 덜 쓰이고, 화합물반도체·파워/광소자 쪽에서 특화 장비로 현역인 것”으로 이해하시면 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!